- “미래 역량 준비, 100년 기업 기틀 마련할 것”
- 시스템반도체 투자 확대, ‘K-반도체’ 위상 높인다

 

김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장
김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장

[CEONEWS=이재훈 기자] 장기화된 코로나19와 전세계적인 4차산업 혁명이 거세지면서 반도체 슈퍼사이클(장기 호황)에 대한 세간의 이목이 집중되고 있다. 최근 물량 부족으로 인한 반도체 보릿고개라는 말이 나올 정도로 반도체 수요는 빠른 증가를 보이고 있으며, 이러한 현상에 따라 올해 세계 반도체시장은 24% 고성장할 것으로 전망되고 있다. 2020년 코로나19 세계적 유행의 장기화 및 미·중 간 무역분쟁 등 시황 불확실성이 가중되고 있는 상황 속에서도 삼성전자()는 위기를 극복하고 비대면 산업 수요에 적기 대응하여 견조한 실적을 달성했다. 올해 2분기 잠정 실적에서도 연결기준 매출 63조원, 영업이익 125000억원으로 전년 동기 대비 매출 18.9%, 영업이익 53.4% 2분기 기준 사상 최대, 9분기 연속 어닝 서프라이즈를 기록했다. 특히 이 가운데 반도체를 총괄하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 올해 2분기 영업이익은 7조원으로 추정되고 있으며, 반도체 슈퍼사이클이 본격화되면 하반기 실적은 더욱 늘어나 영업이익 50조원 돌파도 가능할 것이라는 긍정적 전망도 나오고 있다.

삼성전자 반도체 부문은 D램, V낸드 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 고대역폭 메모리(HBM2, high bandwidth memory 2)와 같은 고성능 메모리 솔루션으로 시장을 선도하고 있다.(사진=삼성전자)
삼성전자 반도체 부문은 D램, V낸드 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 고대역폭 메모리(HBM2, high bandwidth memory 2)와 같은 고성능 메모리 솔루션으로 시장을 선도하고 있다.(사진=삼성전자)

메모리 반도체 수성 이어, 시스템 반도체 사업 강화

삼성전자의 사업은 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM(Information technology & Mobile communications), DS(Device Solutions) 3개 부문으로 구성되어 각각 독립적으로 운영되고 있다. CE 부문은 TV를 비롯해 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등을 생산·판매하고, IM 부문은 HHP(스마트폰 등), 네트워크시스템, 컴퓨터 등을, DS 부문은 D, NAND Flash,모바일AP 등의 반도체를 생산·판매한다.

DS 부문은 D, NAND Flash 등 제품을 생산·판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계·판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산·판매하는 DP 사업으로 구성되어 있다.

3세대 10나노급(1z) 기반 16GB LPDDR5(사진=삼성전자)
3세대 10나노급(1z) 기반 16GB LPDDR5(사진=삼성전자)
삼성전자 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체(사진=삼성전자)
삼성전자 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체(사진=삼성전자)

특히 삼성전자는 D, NAND Flash, Solution 제품(SSD, eMMC, UFS ) 등의 개발 및 양산을 통해 메모리 반도체 분야에서 초격차전략으로 독보적인 세계 1위의 자리를 유지하며 4차 산업혁명의 중심이 되고 있다.

작년 8DRAM, 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어간 삼성전자는 프리미엄 D램 라인업을 지속 확대해 고객 요구에 더욱 빠르게 대응하고 메모리 시장 확대에 심혈을 기울여 오고 있다.

메모리 반도체 시장에서 매출과 순이익 모두 호조를 보이고 있는 삼성전자는 2019시스템반도체 비전 2030’을 제시하며 133조원 투자계획을 발표한바 있다. 올해 5월에는 기존 투자금액에 38조원을 추가해 2030년까지 총 171조원을 투자하고 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설을 통해 종합 반도체 강국으로 거듭나기 위한 빅픽처를 제시했다.

세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동(사진=삼성전자)
세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동(사진=삼성전자)

이에 따라 2022년 하반기 완공될 평택 3라인은 현존하는 최첨단의 기술이 적용된 팹으로서, EUV기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 양산할 계획이다. 평택캠퍼스는 세계 최대 규모의 반도체 클러스터로서 최첨단 제품을 양산하는 전초기지이자 글로벌 반도체 공급기지로서의 주도적 역할이 더욱 강화될 전망이다.

삼성전자는 향후 차세대 D램에 EUV 기술을 선도적으로 적용해 나가고, 메모리와 시스템반도체를 융합한 ‘HBM-PIM’, D램의 용량 한계를 극복할 수 있는 ‘CXL D등 미래 메모리 솔루션 기술 개발에도 박차를 가하며 초격차 세계 1위상을 강화할 계획이다.

최근 모든 산업영역에서 전례 없는 반도체 부족 사태가 빚어지고 각국 정부가 미래 산업의 핵심인 반도체 공급망 유치를 위해 경쟁하는 상황에서 삼성전자의 시스템반도체 투자 확대는 ‘K-반도체의 위상을 한층 더 높이는 데 기여할 것으로 기대되고 있다.

김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장(사진=삼성전자)
김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장(사진=삼성전자)

자타공인 세계 최고의 반도체 전문가

삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS 부문의 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 사업부를 총괄하고 있는 김기남 부회장은 1958년생으로 서울대 전자공학과를 졸업하고 한국과학기술원과 UCLA에서 관련 학위를 받는 등 자타공인 반도체 전문가로서 특히 반도체 소자 설계분야의 권위자로 손꼽힌다.

1981년 삼성전자 반도체 제조기술팀에 입사한 이후 삼성전자의 발전을 이끌어 온 원동력으로 인정받고 있는 김 부회장은 대표이사 취임 전에는 삼성 디스플레이 사장 겸 CEO, 삼성전자 종합기술원장 등을 역임하며 반도체 산업에 큰 영향을 준 프론티어 기술뿐 아니라 양자점, 그래핀, 탄소 나노 튜브 및 첨단 재료와 같은 관계 산업의 연구·개발을 주도해 왔다.

30년 이상 반도체 기술개발에 매진하여 세계 최고 반도체 전문가로서 한국 반도체 기술을 세계 1위로 끌어올리는데 기여한 인물로 평가받고 있는 김 부회장은 삼성의 노벨상으로 불리는 삼성 펠로우출신으로, 삼성 반도체 최고의 기술자만앉는다는 D램 개발실장을 지내기도 했다.

김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장
김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장

김 부회장의 리더십 아래 삼성 메모리 사업은 DRAM, NAND 플래시 및 SSD(Solid State Drive) 제품에서 최고의 시장 점유율과 기술 리더십을 유지하고 있다. 또한 시스템 LSI 사업은 모바일 프로세서, 모뎀 칩셋, CMOS 이미지 센서 및 다양한 애플리케이션향 디스플레이 드라이버 IC와 같은 로직 IC 제품에서 뛰어난 성과를 보여주었으며, 파운드리 사업은 업계 최초의 HKMG, 14 nm 10 nm FinFET 등 첨단 공정 기술의 선두 주자로 자리매김했다. 이러한 김 부회장의 공헌, 리더십 및 전략적 비전은 삼성전자가 반도체 업계의 기술 리더로서의 역할을 할 수 있는 기반을 마련했다는 평가를 받고 있다.

김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장(사진=삼성전자)
김기남 삼성전자(주) 대표이사 부회장(사진=삼성전자)

평소에 침착하고 냉정한 성품으로 알려진 김 부회장은 경쟁상황에서는 과감한 공격적인 수를 두는 워커홀릭으로 알려져 있다. 이러한 성향에 기인하여 예전보다 더 적극적으로 시장 영향력을 늘려가고 있는 김 부회장은 기술자 출신으로서 엔지니어 감각이 탁월하며 꼼꼼하고 칼 같은 일처리로 정평이 나 있다. 또한 매일 아침 630분 전에 출근해 밤 9~10시 퇴근을 반복할 정도로 성실함도 인정받고 있다.

김 부회장은 미국 공학 아카데미 회원, IEEE 펠로우이자 한국 공학 아카데미 집행 이사로서, Nature and Science 등 최고의 학술지에 470편 이상의 기술 논문을 게재했으며 360개 이상의 국내외 특허를 보유하고 있다. 반도체 산업에 대한 공로를 인정받아 2016플래시 메모리 서밋 평생 공로상’, 2017‘IMEC 평생 공로상’, 2019한국 과학 기술 대상등을 받았다.

제52기 삼성전자 정기주주총회(사진=삼성전자)
제52기 삼성전자 정기주주총회(사진=삼성전자)

존경받는 기업으로, 100년 기업 기틀 마련

김 부회장은 올해 신년사에서 코로나19로 인해 사회·경제 전반의 변화가 촉진되고 있다. 신기술·신사업이 부상하며, 기업의 부침도 빨라지고 있고 데이터·인텔리전스 시대로의 전환도 가속화되고 있다. 이러한 변화 물결 속에서 한 단계 더 도약하기 위해 2021년은 변화에 대응하고 미래를 준비하는 원년이 되어야 한다. ‘도전과 혁신이 살아 숨쉬는 창조적 기업으로 변모해 혁신의 리더십과 차별화된 경쟁력으로 업계 판도를 주도해 나가자고 당부했다.

이어 꾸준히 전개해 온 사회 공헌 활동과 함께 협력 회사와 지역 사회, 나아가 다음 세대까지 고려한 삼성만의 지속가능경영을 발전시켜 나가 인류 사회의 책임있는 일원이자 존경받는 기업으로 거듭나자. 자율적이고 능동적인 준법 문화의 정착과 산업재해 예방이라는 사회적 요구에도 적극 부응해 신뢰받는 100년 기업의 기틀을 마련하자고 강조했다.

업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발(사진=삼성전자)
업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발(사진=삼성전자)

그동안 메모리 반도체에 편중된 반도체 사업구조의 균형을 맞추기 위해 시스템 반도체 사업 강화를 추진해 온 김 부회장은 시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 대폭 확대하는 등 각고의 노력을 기울여 오고 있다.

지난 5월 평택캠퍼스에서 열린 ‘K-반도체 벨트전략 보고대회에서 김 부회장은 한국이 줄곧 선두를 지켜온 메모리 분야에서도 추격이 거세다. 수성에 힘쓰기보다는, 결코 따라올 수 없는 초격차를 벌리기 위해 삼성이 선제적 투자에 앞장 서겠다고 강조했다.

김 부회장은 국내 반도체 생태계의 발전을 위한 상생협력과 지원·투자도 더욱 확대키로 하고 시스템반도체 생태계 육성을 위해 팹리스 대상 IP 호혜 제공, 시제품 생산 지원, 협력사 기술교육 등 다양한 상생 활동을 더욱 확대하고 공급망 핵심인 소재·부품·장비 업체는 물론 우수 인재 육성을 위한 학계와의 협력을 더욱 강화해 나갈 예정이다.

세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발(사진=삼성전자)
세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발(사진=삼성전자)

특히 파운드리 분야는 사업이 커지면 커질수록 국내 팹리스 기업들의 성장 가능성이 커지고, 많은 팹리스 창업이 이뤄지며 전반적인 시스템 반도체 산업의 기술력이 업그레이드되는 부가 효과를 유발하는데, 삼성전자의 파운드리 사업 확대는 5G,AI, 자율주행 등 우리나라 미래 산업의 밑거름 역할을 할 것으로 기대되고 있다.

삼성전자 김기남 부회장은 지금 대한민국의 반도체 산업은 거대한 분수령 위에 서 있고 대격변을 겪는 지금이야말로 장기적인 비전과 투자의 밑그림을 그려야 할 때라며 우리가 직면한 도전이 크지만 현재를 넘어 미래를 향해 담대히 나아갈 것이라고 밝혔다.

작년 12월 삼성전자 DS부문장 연임을 확정 지으며, 급변하는 치열한 경영환경 속에서 삼성전자의 장기적인 비전과 투자의 밑그림을 그려나갈 김기남 부회장의 향후 행보에 더욱 기대와 관심이 모아지고 있다.

삼성전자 V7 SSD 이미지컷(사진=삼성전자)
삼성전자 V7 SSD 이미지컷(사진=삼성전자)

반도체 생태계 구축, 시장 선도할 것

삼성전자는 메모리 사업에서 원가·제품 경쟁력을 지속해서 강화하고 있으며, 세계 최초로 Multi-step EUV를 본격 적용한 D램과 2021년 하반기 솔루션 시장에 진입할 7세대 V-NAND 채용 SSD 등 차세대 라인업 역시 글로벌 주요 고객과 적극적으로 협력하여 IT Industry에 선도적으로 제시할 예정이다.

또한 삼성전자는 5G·AI 등의 성장 분야에서 핵심업체로 자리매김한다는 전략을 추진하고 있으며, 기술 리더십을 통해 원가 경쟁력을 지속적으로 확보하면서 고객이 원하는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 유지해 가고 있다.

또한, 차세대 패터닝 기술인 EUV 공정의 양산 체계를 선제적으로 갖추고 이와 관련된 생태계를 구축하여 선단 공정에서의 경쟁력를 강화하고, 이를 기반으로한 차별화 제품을 확대하고 다양한 제품 라인업을 활용하여 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 계획이다.

화성사업장 17라인은 D램과 더불어 파운드리(foundry) 고객을 위한 로직 칩(Logic Chip) 을 생산하고 있다.(사진=삼성전자)
화성사업장 17라인은 D램과 더불어 파운드리(foundry) 고객을 위한 로직 칩(Logic Chip) 을 생산하고 있다.(사진=삼성전자)

System LSI 사업에서는 코로나19 지속에 따른 주요 고객의 신제품 판매 호조와 시장 선점을 위한 공격적인 부품 확보 경쟁 등으로 견조한 수요를 보이고 있는 가운데, 특히 SoC, LSI 제품들은 목표치보다 더 높은 성장을 이뤘다. 20211분기는 주요 고객의 신제품 조기 출시와 프로모션 강화, 코로나19에 따른 소비 심리지속 등으로 시장 전반적으로 견조한 수요를 보였으며, 이에 대응하여 매출 확대와 안정적인 미래 성장을 위한 SCM 강화 등을 준비 중이다.

Foundry 사업에서는 미국, 유럽 등 주요 시장에서의 5G 보급 확산과 AI 가속화, 전장 Mobility 혁신 등 다양한 응용 분야에서의 수요 증가로 견고한 성장이 전망됨에 따라 기존 라인의 생산능력 확대 보강, 하반기 평택 신규 라인 양산 출하 Pull-in 등 선제적 Risk Management를 통하여 수요에 착실히 대응해 나갈 계획이다.

선단 공정에서는 지속적으로 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로, 20204분기에 공급을 시작한 5나노 1세대 제품의 수율 Ramp-up 집중과 함께, 개발·제조·인프라 혁신을 기조로 2021년 하반기 양산 예정인 5나노 2세대 및 4나노 공정제품을 동시에 개발할 예정에 있으며, GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 차세대 공정 적기 개발로 미래기술 선도 및 기술 변곡점의 리더십을 제고해 나갈 계획이다. 삼성전자는 이러한 기술 리더십을 바탕으로 대형 고객의 제품 수주를 지속해서 추진하며 중장기 사업 확대 기반을 착실히 준비해 나가고 있다.

부품 연구동(DSR, Device Solutions Reseach 빌딩)(사진=삼성전자)
부품 연구동(DSR, Device Solutions Reseach 빌딩)(사진=삼성전자)
삼성전자 미니 LED 구동 IC, LED 전류 구동 IC( S6LDMB1, 큰 제품)와 이를 관장하는 컨트롤러 IC(S6LP441, 작은 제품)(사진=삼성전자)
삼성전자 미니 LED 구동 IC, LED 전류 구동 IC( S6LDMB1, 큰 제품)와 이를 관장하는 컨트롤러 IC(S6LP441, 작은 제품)(사진=삼성전자)

레가시 공정에서는 기존 모바일 중심의 사업구조에서 HPC, 컨슈머, 네트워크, 전장 등으로 고객 및 응용처 측면 비지니스 구조 개선을 추진하고, CIS, DDI, PMIC 등 공정 포트폴리오 다각화, 노드 단순화 및 생산라인 운영 효율 극대화 등을 통해 안정적인 성장을 예측하고 있다. 또한 파생 공정 개발을 통한 기술 강화, 가격 경쟁력 확보 등 지속적인 매출 성장을 위한 기술 부가가치 제고에 노력을 기울여, 8인치 파운드리 또한 내부 리소스를 고려한 고수익 중심의 최적 Product Mix 운영을 통해 매출 안정성과 수익성을 극대화 해 나갈 예정이다.

경쟁업체들이 기술력 역전, 인수합병 등으로 간극을 좁혀오면서 반도체 분야 입지에 대한 우려도 나오지만 삼성전자는 초미세 공정 기술력, 안정적인 양산 체제, 파운드리 생태계 확대 등을 통해 반도체 비전 2030’ 달성에 더욱 박차를 가할 계획이다.

 

 
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